宿迁无尘车间稳定湿度的控制有哪些要求

2020-09-08 0

      在使用宿迁无尘车间过程当中对温度和湿度有明确几点要求,主要是为了锡膏能够在良好的环境中工作,温度会影响锡膏的活性,对锡膏中加入助焊剂的有关溶剂的活性也有一定的影响。高温会提高其活性,最终影响丝印贴装和回流的效果,易出现虚焊、焊点不均等现象。湿气的大小回导致锡膏在空气中吸入了多少水,如吸水太多,会使回流时产生气空、飞脱、焊缝连结等现象。

宿迁无尘车间

要求一:生物制造业宿迁无尘车间工厂温度和湿度标准:无特殊要求,温度为18~26度,相对湿度控制在45%~65%,生产车间要求有一间能控制环境中尘粒和微生物污染的房间(区域),其建筑结构、设备及其使用都能防止该区域内污染物的引入、产生和滞留。

要求二、电子工业生产宿迁无尘车间:温度和湿度标准:温度控制在22摄氏度左右,相对湿度控制在55~60%,因电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境及质量的要求极其严格,主要是对微粒及浮尘的控制,同时对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪音等也有严格的规定。必须消除静电,并使人感到舒适。


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